描述
- ■型号：XH-DD
- ■XH-DD 采用了一种极具创新性的训练方式，通过使用一系列分别代表 “合格” 与 “不合格”（NG）结果的图像对软件进行系统训练。
- ■借助先进的机器学习算法，软件能够深入学习 “合格” 与 “不合格” 芯粒图像之间的特征差异，从而构建起精准的识别模型。
- ■经过严格训练的软件赋予了 X-DD 强大的检测实力，能够对每个晶圆芯粒进行全面且细致的测试。在检测过程中，它不仅能够识别芯粒表面明显的划痕、污渍等外观缺陷，还能凭借深度学习所积累的经验，洞察芯粒内部可能存在的微小裂纹、杂质分布不均等潜在问题。无论是对大规模生产线上的芯粒进行快速筛查，还是对高精密芯片的关键芯粒进行深度检测，XH-DD 都能准确判断每个芯粒的质量状态，有效避免了因人工检测的主观性和局限性而导致的误判和漏判情况，为晶圆生产的质量把控提供了可靠保障。
- ■支持仪表软件定制开发。
规格参数
| 性能参数 | 技术指标 | |
|---|---|---|
| 可测范围 | 尺寸 | 2 - 6寸 |
| 芯粒大小 | 大于 45mil | |
| 厚度 | 小于 1mm | |
| 使用环境 | 电源 | AC 220V±22V 50Hz±1Hz |
| 环境温度 | 15ºC-30ºC | |
| 相对湿度 | ＜70% | |
