描述
- ■型号：APS6000-B
- ■APS6000-B 是全自动探针台，为芯片提供测量功能。
- ■具备强大的芯片适配能力，可支持 6 寸芯片的精准测量。
- ■软件系统智能高效，拥有自动扫平功能，能快速校准测量平面，极大提升测量起始阶段的效率。
- ■指定定位首粒功能更是精准无比，能够依据设定要求，快速锁定芯片上的首粒测量点。
- ■从芯片上料至测量完成后的下料，全程自动化运行，减少人工干预，加快芯片测量流程的流转速度，提高整体工作效率。
- ■在打点操作方面，同时支持在线与离线两种模式，满足不同场景下的标记需求。
- ■支持仪表软件定制开发。
规格参数
| 性能参数 | 技术指标 | |
|---|---|---|
| 可测片径 | 4″、5″、6″ | |
| 软件智能 | 扫平(对准) | 软件自动扫平对准 |
| 定位(首粒) | 软件自动定位首粒 | |
| 工作台 | 定位精度 | ≤±0.015mm |
| 进步分辨率 | 0.001mm | |
| 承片台 | Z向行程 | 8mm |
| Z向定位精度 | ≤±0.005mm | |
| Z向分辨率 | 0.001mm | |
| θ向调节范围 | ±10° | |
| θ向分辨率 | 0.001° | |
| 观察装置 | 双目体视显微镜 ，放大倍数7.5X～45X | |
| 遮光罩装置 | 选配 | |
| 上、下片方式 | 自动上下片(一次性料盒内支持18片) | |
| 外形尺寸 | 750mm×700mm×1500mm（宽×深×高） | |
| 使用环境 | 电源 | AC 220V±22V 50Hz±1Hz |
| 功率 | ＜0.8KW | |
| 真空 | < -80 KPa | |
| 温度 | 10ºC-30ºC | |
| 湿度 | ＜60% | |
